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中國芯片發展趨勢
更新時間 :2018-09-19

中國芯片技術現狀如何 ?

芯片的問題永遠無法做到像互聯網一樣的快速發展 。即使麵臨中興被製裁 ,所有人都看到了被扯下了遮羞布的中國科技現狀 。

中國的芯片技術現在達到了什麽水平 ?

芯片製造主要分為三大環節 :晶圓加工製造 、芯片前期加工 、芯片後期封裝 。

其中技術難度最大最核心的是芯片前期加工這個環節 ,分為上百道製程 ,每道製程都有相應的裝備 。在這些裝備裏麵 ,技術難度最大的就是光刻技術 。

中國半導體技術主要是在第一和第三環節 。第二個環節中的技術裝備大部分處於空白 ,所以高端的整個芯片都需要進口 。

中國芯片發展趨勢


我國芯片設計產業持續維持快速增長 。2016 年中國設計業全行業銷售額達1644.3 億元 ,比 2015 年增長 24.1% ,並首次超越封測業 ,成我國集成電路產業鏈中比重最大的產業 。

優質公司已凸顯 ,行業集中度仍有提升空間 。2016 年中國大陸 IC 設計公司共有 1362 家 ,其中中國十大設計企業的銷售總額達到 700.15 億元 ,占全行業銷售總和的比例從 2014 年的 23.8%提升至 2016 年的 46.1% ,但相比美國近 90%的占比 ,我國集中度明顯偏低 ,還有很大的提升空間 。

部分國內企業已擁有較強國際競爭力 。中國大陸 IC 設計公司從 2015 年的736 家大幅增加到 2016 年的 1362 家 。在純設計企業方麵 ,2009 年大陸僅有深圳海思半導體一家進入全球前 50 純 IC 設計業者之列 ,而 2016 年已有海思 、展訊 、中興微電子等 11 家企業進入 。我國純 IC 設計業者合計銷售額占全球的比例已從 2010 年的 5%提升至 2016 年的 10% 。

在看到進步的同時 ,也需要看到差距 ,目前我國高端 IC 設計產能不足 。我國芯片設計業的產品範圍已經涵蓋了幾乎所有門類 ,且部分產品已擁有了一定的市場規模 ,但我國芯片產品總體上仍然處於中低端 ,在高端市場上還無法與國外產品展開競爭 。我國集成電路每年超過 2000 億美元的進口額中 ,處理器和存儲器芯片占比超過 70% 。

高端通用芯片與國外先進水平差距大 ,主要體現在四個方麵 。1)移動處理器的國內外差距相對較小 。紫光展銳 、華為海思等在移動處理器方麵已進入全球前列 。2)中央處理器(CPU) 是追趕難度最大的高端芯片 。英特爾幾乎壟斷了全球市場 ,國內相關企業約有 3-5 家 ,但都沒有實現商業量產 ,大多仍然依靠申請科研項目經費和政府補貼維持運轉 。龍芯等國內 CPU 設計企業雖然能夠做出 CPU 產品 ,而且在單一或部分指標上可能超越國外 CPU ,但由於缺乏產業生態支撐 ,還無法與占主導地位的產品競爭 。3)存儲器國內外差距同樣較大 。武漢長江存儲試圖發展 3D Nand Flash(閃存)的技術 ,但目前僅處於 32 層閃存樣品階段 ,而三星 、英特爾等全球龍頭企業已開始陸續量產 64 層閃存產品 。4)對於 FPGA 、AD/DA 等高端通用芯片 ,國內外技術懸殊 。

針對中國半導體設計產業的發展現狀 ,半導體設計行業的發展重點是麵向國家信息和社會安全 ,發展自主的 CPU 和安防產品; 麵向移動通信和智能電視 ,發展高端集成電路產品; 麵向安防行業 、汽車 、智能電網等特定領域 ,開發特色產品及 IP 。

芯片設計位於半導體產業的最上遊 ,是半導體產業最核心的基礎 ,擁有極高的技術壁壘 ,需要大量的人力 、物力投入 ,需要較長時間的技術積累和經驗沉澱 。目前 ,國內企業在 CPU 等關鍵領域與國外企業仍有較大的技術差距 ,短時間內實現趕超具有很大難度 。但從近幾年的產業發展來看 ,技術差距正在逐步縮小 。同時 ,在國家大力倡導發展半導體的背景下 ,逐步實現芯片國產化可期 。