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凱時K66下載與粵科金融實施戰略合作
更新時間 :2019-01-15

封裝載板是集成電路產業的重要基礎材料 ,用於集成電路裸芯片的承載 。半導體封裝用載板作為先進結構(高分子結構)與複合材料 ,被列入國家863新材料技術領域中 。可廣泛應用在CPU 、GPU 、閃存 、LED等半導體電子元器件中 。

廣東凱時K66下載成立以來 ,一直致力於研發半導體用封裝載板板材 ,在傳統領域 ,已經打破國外壟斷 ,成為進口替代 。於2017年成功研發微處理器芯片和次世代顯示屏用封裝載板板材 ,與國際巨頭同步開發 ,同步競爭 ,各項技術關鍵指標具有世界先進水平 ,填補次世代顯示屏用載板板材的空白 ,5G板材領域 ,載板和高頻高速融和的空白 。成為國際先進 ,國內領先 。

廣東凱時K66下載封裝載板項目的先進性獲得多家基金公司的認可 ,並已與粵科金融 、廣華創投 、安發資本建立長期合作的關係 。凱時K66下載高度重視與以上三家基金公司開展戰略合作 ,將以本次簽署戰略合作協議為契機 ,進一步深化務實合作 ,共同開創友好合作 、互利共贏的新局麵 。資本的投入將推動廣東凱時K66下載把封裝載板項目做大做強 ,著力打造為國際領先的電子材料製造供應商之一 。