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凱時K66下載與清華珠三角研究院共建“半導體封裝載板材料研發中心”
更新時間 :2018-01-04

封裝載板是集成電路產業的重要基礎材料 ,用於集成電路裸芯片的承載 ,是我國覆銅板領域中最重要的發展重點之一 。半導體封裝用載板作為先進結構(高分子結構)與複合材料 ,被列入國家863計劃新材料技術領域 。目前國內封裝用載板板材市場仍以國外品牌為主 ,日本三菱瓦斯 、日本利昌等行業巨頭形成的行業壟斷格局短時間之內仍難打破 ,國內封裝用載板的生產企業僅有一兩家企業 ,目前僅處於小批量狀態 ,產品一致性和穩定性存在一定問題 。要打破國外壟斷的局麵 ,關鍵在於半導體封裝用基礎樹脂材料及配方的重大突破 。

廣東凱時K66下載通過整合清華珠三角研究院的資源和人才優勢 、凱時K66下載的現有技術和市場優勢 ,共建研發中心 ,從事半導體封裝用基礎材料 、5G通信用材料 、以及半導體和5G相融合的新型材料的關鍵技術 、前瞻性技術和共性技術的研發 ,以顯著提升自主創新能力和產業競爭力為宗旨 。吸納高端優秀人才 ,培養技術創新人才 ,促進重大科技成果轉化和應用 。

研發中心未來計劃培養和凝聚一支具有創新能力的技術研發團隊 。三年內攻克用於BGA 、PGA 、BOC 、CSP等封裝高階載板(CPU 、GPU 、AI處理等)材料 ,以及5G通信用材料 。五年內 ,開發出5G和半導體封裝相融合的載板新型材料 。

成立該研究中心的主要目的 ,持續不斷地為我國半導體材料產業結構升級提供有力支撐 ,提升該產業核心競爭力 ,推動我國半導體產業實現跨越式發展 。